1、貼片高度

貼片高度對(duì)smt貼裝的影響主要是由于過(guò)高或過(guò)低的貼裝位置將影響貼片壓力，從而影響smt貼裝質(zhì)量，關(guān)于貼片壓力請(qǐng)參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考：

1）元件的厚度超出貼片機(jī)的范圍；

2）貼裝軸松動(dòng)；

3）使用了異型元件或異型吸嘴的。

2、貼片壓力

貼片壓力是另一個(gè)需要控制的關(guān)鍵因素。對(duì)于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還有可能導(dǎo)致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。

3、真空吸力

絕大部分的貼片機(jī)在片狀元件和IC的吸取方面都使用了由真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓的方式來(lái)吸取元件。

對(duì)于貼裝系統(tǒng)而言，真空吸力不僅要比元件的重力大，還要能滿(mǎn)足貼裝頭的運(yùn)動(dòng)（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相機(jī)識(shí)別后，在貼裝頭移動(dòng)到貼裝點(diǎn)的過(guò)程中很有可能元件會(huì)發(fā)生偏移，這將直接導(dǎo)致貼裝偏位，在smt貼片打樣或加工焊接后便容易產(chǎn)生如立碑缺陷等。

4、吹氣

當(dāng)貼裝頭將元件放到給定高度后，將關(guān)閉真空，然后會(huì)有一個(gè)短暫的吹氣動(dòng)作，該過(guò)程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負(fù)壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會(huì)粘在吸嘴上，于是便不會(huì)造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動(dòng)作過(guò)程沒(méi)能及時(shí)發(fā)生，影響是可想而知的，另外，吹氣時(shí)間也不能過(guò)長(zhǎng)，否則可能會(huì)影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。